Le piastre diamantate funzionano utilizzando particelle di diamante di livello industriale incorporate in un legame metallico. Mentre la piastra ruota ad alta velocità, i diamanti esposti macinano e consumano il materiale superficiale attraverso l'abrasione. I segmenti di macinazione si consumano gradualmente, esponendo nuove particelle di diamante per un'efficienza di macinazione costante. Le prestazioni di una piastra abrasiva dipendono da fattori quali la durezza del legante, la forma del segmento e la dimensione della grana. I legami più morbidi funzionano meglio su materiali duri come il granito, poiché espongono i diamanti freschi più rapidamente, mentre i legami più duri sono più durevoli su materiali più morbidi come l’asfalto. Anche la configurazione dei segmenti gioca un ruolo chiave: alcune piastre sono progettate per una macinazione aggressiva, mentre altre forniscono una finitura più liscia e uniforme.
Le piastre diamantate sono disponibili in vari design per soddisfare le diverse esigenze di macinazione:
Piastre a segmento singolo: presentano meno segmenti diamantati, il che le rende ideali per la molatura più lenta e controllata e la finitura fine.
Piastre a doppio segmento: contengono più segmenti, fornendo un equilibrio tra velocità di macinazione e durata per uso generale.
Piastre con segmenti a freccia: progettate con segmenti affilati a forma di freccia per la rimozione aggressiva del rivestimento e la macinazione rapida del materiale.
Piastre a segmenti rotondi: offrono un'azione di levigatura più fluida, riducendo i graffi profondi e lasciando una finitura superficiale più fine.
Piastre PCD (diamante policristallino): progettate specificatamente per rimuovere rivestimenti spessi, adesivi ed epossidici senza usura eccessiva dell'utensile.
No, le piastre diamantate sono progettate per la rimozione del materiale e la preparazione della superficie, non per la lucidatura.
L'uso del tipo di legante sbagliato, una pressione eccessiva o una molatura troppo aggressiva possono portare ad un'usura prematura.
No, le piastre diamantate sono progettate per levigatrici per pavimenti, non per levigatrici manuali.
Granulometrie inferiori (16-30) con una piastra PCD o con segmenti a freccia sono le migliori per la rimozione della resina epossidica.
L'utilizzo di una grana grossa o di un design del segmento aggressivo può causare graffi profondi; il passaggio a una grana più fine può essere d'aiuto.




Indirizzo
No.30 Gaoying Road, distretto di Chang'an, Shijiazhuang, provincia di Hebei
Orari di lavoro
Dal lunedì al sabato: 8:00 - 19:00
Domenica e festivi: chiuso